建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-防水保温（土建）项目公告

#建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-防水保温（土建）#谈判采购公告

#建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-防水保温（土建）#已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。

1 采购项目简介

1.1 采购项目名称：#建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-防水保温（土建）#

1.2 采购项目编号：/

1.3 采购人：中国电子系统工程第二建设有限公司

1.4 采购项目资金落实情况：/

1.5 采购项目概况：详见附件

1.6 成交供应商数量及成交份额：1家

2 采购范围及相关要求

2.1 采购范围：防水工程

2.2 计划工期：暂定10月15日开工，以项目部通知为准

2.3 建设地点：成都市

2.4 质量要求：合格

2.5 安全目标：详见附件

3 供应商资格要求

3.1 供应商应依法设立且满足如下要求：

13.1投标人须为在中国境内注册的独立法人，持有有效营业执照。

13.2投标人须具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

13.3投标人须有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

13.4参加本次采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录。

13.5其他要求：

1、具有防水防腐保温工程专业承包资质，具备防水工程施工能力的合格包商，满足项目需求；

2、与中电二公司无工程劳务纠纷；

3、公司资信情况良好，无重大诉讼纠纷；

4、中电二公司库内完成防水工程专业认证的供应商。

13.6报名时须上传：营业执照、防水工程专业承包资质证书、无违法记录说明盖章扫描件（模板详见附件）,未按此要求上传附件的供应商作淘汰处理。

3.2 供应商不得存在下列情形之一：

（1）处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态；

（2）进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形；

（3）其他：

3.3 本次采购 不接受 联合体。

联合体参加谈判采购活动的，联合体应满足本条第3.1款规定的要求，且联合体各方均不得存在本条第3.2款规定的情形。此外，联合体各方应分别满足如下条件：

/ 。

联合体应递交联合体协议书，且联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体参与本谈判采购项目，否则相关响应文件均无效。

4 申请成为供应商

参加采购项目前，供应商应当在CEC***平台（https://www.****.com.cn）进行注册，***平台通过【系统管理】--【企业信息管理】--【申请成为供应商】菜单进入供应商申请页面申请成为我司供应商。

5 采购文件的获取

5.1 采购文件下载时间：

5.2 供应商登录CEC***平台，点击【采购管理】--【文件下载】菜单下载采购文件。

6 平台使用服务费缴纳

有意向参与本项目的供应商请提前在CEC***平台使用服务费，具***平台从平台首页常用文件中下载《平台使用服务费操作指南》 。

7 响应文件的递交

7.1 首轮报价及响应文件递交截止时间：

7.2 供应商登录CEC***平台，点击【采购管理】--【我的项目】菜单找到对应项目，点击对应项目的【操作】按钮，进入项目主控台，点击【网上报价】按钮进入对应页面进行报价及递交响应文件。

7.3 逾期未线上报价及递交响应文件的视为不参与该项目。

8 递交响应文件的供应商应委派代表准时参加谈判活动，谈判活动预计开始时间为： 另行通知 ，与每一供应商进行谈判的具体时间另行通知。谈判

地点为： 另行通知

9 发布公告的媒介

本谈判采购公告在 / 上发布。

10 平台使用操作问题，***平台客服电话：400****822。

11 联系方式

采 购 人：中国电子系统工程第二建设有限公司

地 址：江****路****号

网 址：https://www.****.com.cn